據了解,繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后,晶圓廠設備支出預計在2022將繼續保持增長。SEMI(國際半導體產業協會)指出,2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備,一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元,達到歷史新高,連續第三年實現增長。
在半導體產業中,半導體制造設備是我國卡脖子的問題,也是重點鼓勵發展的產業。近幾年,隨著國家政策的調整,半導體行業迅速發展,產業規模急速增大,半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變,高精密關鍵部件的技術要求也越來越高。如何改善半導體行業高精密關鍵部件的使用壽命呢?
dlc涂層在半導體中的應用得到市場響應
由于DLC涂層具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點,可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備,半導體刻蝕設備,離子注入機等設備的零部件。
dlc涂層的絕緣性能在半導體行業得到應用
DLC涂層在半導體裝備中使用最為廣泛的半導體行業高精密關鍵部件。具有材料結構穩定,機械強度高,硬度高,熔點高,抗腐蝕,化學穩定性優良,電阻率大,電絕緣性能好等優點,在半導體設備中應用廣泛。
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